Pad Térmico para GPU de 1mm y 2mm
El pad térmico de silicona es un material altamente utilizado en mantenimiento y reparación de equipos electrónicos para mejorar la transferencia de calor entre componentes y disipadores metálicos.
Su estructura flexible permite adaptarse a pequeñas irregularidades entre superficies, garantizando un mejor contacto térmico y ayudando a reducir las temperaturas de operación de componentes críticos como memorias VRAM, VRM, chipsets, módulos de potencia y procesadores gráficos.
Disponible en espesores de 1 mm y 2 mm, es ideal para mantenimiento de tarjetas gráficas, laptops, consolas de videojuegos, equipos industriales y sistemas de refrigeración electrónica.
Características principales
- Disponible en espesores de 1 mm y 2 mm.
- Conductividad de 6 W/mK
- Material flexible y compresible.
- Fácil de cortar y adaptar a diferentes tamaños.
- Aislante eléctrico.
- Resistente al envejecimiento y altas temperaturas.
- Ideal para mantenimiento y reparación electrónica.
