Este zócalo, también conocido como socket DIP (Dual In-line Package), permite insertar y retirar circuitos integrados con facilidad gracias a su diseño de baja presión.
Características
- Número de pines: 24 (12×2)
- Paso entre pines: 2.54 mm
- Tipo de montaje: Para soldar en PCB
- Material: Plástico resistente con contactos metálicos
- Aplicaciones: Microcontroladores, memorias EEPROM, circuitos integrados
Conexión
- Soldar el zócalo en la PCB asegurando una conexión firme.
- Insertar el circuito integrado en el zócalo sin aplicar presión excesiva.
- Asegurar la correcta alineación de los pines para evitar fallos de conexión.
Usos comunes
- Montaje de circuitos integrados sin necesidad de soldadura directa.
- Facilitación de pruebas y reemplazo de componentes electrónicos.
- Uso en placas de desarrollo y programación de microcontroladores.
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